【實習訊息】均華精密工業股份有限公司

公司名稱 均華精密工業股份有限公司
公司網址 http://www.gmmcorp.com.tw/
實習地點 新竹台元科技園區    
名額 3 名
待遇  NT$24000-26000/月

【資格】

機構實習生

目的:了解半導體設備研發與組裝過程

條件:具備機械/機構電腦繪圖基礎 

內容:精密零件組配、機台性能驗証

 

電控實習生

目的:了解半導體設備控制技術要點

條件: 1.熟悉C++, BCB軟體工具者為優先 

          2.具備運動控制基礎者亦佳

內容:電路圖繪製、運動控制模組開發

 

視覺實習生

目的:了解半導體設備光學元件選用

條件:熟悉BCB, Open CV

內容:視覺影像辨識、軟硬體評估測試

 

【公司簡介】

均華精密工業股份有限公司係於中華民國99年10月15日登記設立,前身為均豪精密工業股份有限公司(成立於67年)半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司(成立於92年),在100年3月1日分割受讓予均華,2017年06月通過 ISO 9001國際品質認證,並於2018年10月23日在台灣證券交易所掛牌上櫃。主要從事半導體封裝相關生產設備及模具之研發、製造及銷售。主要從事半導體相關生產設備及模具之研發、製造及銷售。總部位於土城工業區,另於台元科技園區及蘇州設置創新研發及製造中心,服務據點遍及中國大陸華東、華中、華南、華北、台灣及東南亞等地區。

在半導體模具與封裝設備的領域,均華精密已累積40多年技術與產品基礎,取得50項台灣專利及31項中國大陸專利。公司之核心技術及相關主力產品有精密取放技術之晶粒挑揀機與黏晶機;精密加工技術之沖切成型機與自動封膠機;光電整合技術之雷射刻印機與光學檢測機等。

均華不斷致力新製程需求的設備研發,促使技術能力不斷提昇,帶動全系列產品的性能改善,並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力,深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術,也結合國外關鍵模組廠商技術優勢,以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果,因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累,相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。